1、在开始利用资源之前让我们看看这个过程的基础。 这个过程是：如何制作电路板的3D效果。让我们假设，我们有这个电路板图层，我们想使它摆脱“平面”成为立体图像。 按照步骤进行：

a、复制主板层（按Ctrl + J）。

b、按键盘上的“向上”键。

c、多做几次1.2步（这取决于你要的厚度，是做2-3个还是8-9个或是更多…）。

d、合并所有层保持第一层在顶部的位置（查看下图）。

e、使用高斯模糊来模糊合并层>数量= 1。

f、加深一点合并层（很多方法可以实现）。

g、模糊一点图层顶部的边缘。

h、合并所有层 做完之后！它就不再是二维图像（下图看到了吗，电路板的底部边缘厚了吧）。